西交西博工业级三维扫描仪

西交西博工业级三维扫描仪

西交西博工业级三维扫描仪 工业级三维扫描仪应用方向 逆向设计 快速获取被测物体表面三维数据，建立物体三维模型，优化产品设计/还原设计图 产品检测 检测范围包括：产品点、线、面之间角度、距离、对称度及位置度等关系：对比标准共建或设计图分析产品尺寸、角度、厚度及位置偏差等：对比产品使用前后数据分析产品使用损耗，分析产品性能及寿命等。可检测铸件、锻件、冲压件、模具、注塑件、木制品等。 常用工业级三维扫描仪技术参数 常规标准型 型号 XTOM-TC XTOM-ED-I XTOM-ED-II 测量幅面(mm) 200*150/400*300 200*150/400*300 200*150/400*300 相机像素 2*130w 2*130w 4*230w 测量精度(mm) 0.04 0.025/0.03 0.025~0.03 采样点距(mm) 0.15/0.3 0.1/0.2 0.1~0.2 标准测距(mm) 350/850 450/850 450/850 扫描时间(s) 2~4 扫描光源 蓝/白 拼接方式 标志点/特征/手动 **工业型 型号 XTOM-ET-I XTOM-ET-II XTOM-ET-III 测量幅面(mm) 200*150/400*300 200*150/400*300 800*600 相机像素 2*230w 2*500w 2*500w 测量精度(mm) 0.02/0.025 0.01/0.015 0.03 采样点距(mm) 0.1/0.2 0.08/0.15 0.3 标准测距(mm) 450/850 450/850 1600 扫描时间(s) 2~8 扫描光源 蓝/白 拼接方式 标志点/特征/手动 备注：拍照式三维扫描仪抄数机CCD支持升级600万/900万，支持依据客户需求定制。